各有關(guān)單位和個人：
2025年6月12日至7月12日，我局在深圳市工業(yè)和信息化局門戶網(wǎng)站公開征集對《深圳市工業(yè)和信息化局高端裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持計劃操作規(guī)程》（征求意見稿）的意見。截至7月12日，共收到4條意見。根據(jù)《深圳市行政機關(guān)規(guī)范性文件管理規(guī)定》（市政府令第305號）第十三條規(guī)定，現(xiàn)就公開征求意見期間收集到的反饋意見及采納情況予以公示（詳見附件）。
特此通告。
附件：征求意見采納情況匯總表
深圳市工業(yè)和信息化局
2025年7月16日
| 附件 | |||
| 社會公眾意見采納情況匯總表 | |||
| 序號 | 反饋主體 | 反饋意見 | 采納情況 |
| 1 | *女士 | 《深圳市工業(yè)和信息化局高端裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持計劃操作規(guī)程（審定稿）》中的“第八條 重大戰(zhàn)略性原創(chuàng)性項目攻關(guān)扶持計劃：圍繞薄膜沉積設備、離子注入機、薄膜量測設備等晶圓制造設備；曝光機等面板制造前、中道制程設備；超精密數(shù)控車床、銑床、磨床和復合加工機床；高端電子測試儀器、幾何量測儀器、科學實驗儀器；重大深海采礦裝備等整機和核心零部件，開展重大技術(shù)裝備攻關(guān)項目。” 建議拓展扶持范圍，修改為：“第八條 重大戰(zhàn)略性原創(chuàng)性項目攻關(guān)扶持計劃：圍繞薄膜沉積設備、離子注入機、薄膜量測設備等晶圓制造設備；曝光機等面板制造前、中道制程設備；薄膜沉積設備等新能源領域裝備；超精密數(shù)控車床、銑床、磨床和復合加工機床；高端電子測試儀器、幾何量測儀器、科學實驗儀器；重大深海采礦裝備等整機和核心零部件，開展重大技術(shù)裝備攻關(guān)項目?！?br/>修改原因：基于技術(shù)攻關(guān)的產(chǎn)業(yè)適配性考量，薄膜沉積設備是實現(xiàn)光伏電池、鋰離子電池電極材料、儲能器件高效制備的核心裝備，在新能源領域具有關(guān)鍵支撐作用，其設備性能（如成膜均勻性、材料兼容性、工藝穩(wěn)定性）直接影響新能源產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化效率與使用壽命。而現(xiàn)有條款中已覆蓋的半導體、面板領域的薄膜沉積設備，與新能源裝備在底層技術(shù)（如物理/化學氣相沉積工藝控制、真空系統(tǒng)設計、精密溫控）存在高度共通性，將其納入扶持范圍，有助于推動 PVD、RPD、CVD、ALD 等先進沉積技術(shù)在新能源領域的創(chuàng)新應用，并促進跨領域技術(shù)經(jīng)驗復用與攻關(guān)資源整合，加速高端薄膜沉積裝備在新能源場景的定制化創(chuàng)新，助力新能源產(chǎn)業(yè)核心裝備自主化與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。 | 部分采納。 理由：《深圳市工業(yè)和信息化局高端裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持計劃操作規(guī)程》需嚴格按照《深圳市關(guān)于推動高端裝備產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》（深工信規(guī)〔2024〕4號）》第（一）條“實施重大戰(zhàn)略性原創(chuàng)性項目攻關(guān)計劃”有關(guān)表述內(nèi)容一致。后續(xù)我局開展政策修訂研究將有關(guān)領域納入支持范疇。 |
| 2 | 深圳市**自動化設備股份有限公司 | 在《高端裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持計劃操作規(guī)程》審定稿中，第一章、第三條 本規(guī)程所稱高端裝備產(chǎn)業(yè)，包括有“電子專用設備”一條，但是在第三章第八條“重大戰(zhàn)略性原創(chuàng)性項目攻關(guān)扶持計劃：圍繞薄膜沉積設備、離子注入機、薄膜量測設備等晶圓制造設備；曝光機等面板制造前、中道制程設備；超精密數(shù)控車床、銑床、磨床和復合加工機床；高端電子測試儀器、幾何量測儀器、科學實驗儀器；重大深海采礦裝備等整機和核心零部件，開展重大技術(shù)裝備攻關(guān)項目”，卻未見“電子專用設備”的描述。 建議在第三章第八條“重大戰(zhàn)略性原創(chuàng)性項目攻關(guān)扶持計劃” 中新增“電子專用設備”或“電子裝聯(lián)專用設備”，或明確為“超大尺寸芯片焊接設備”。 理由如下： 當前，人工智能和數(shù)字經(jīng)濟作為新質(zhì)生產(chǎn)力的典型代表，已成為全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵風口。特別是2023年以來，基于機器學習和深度學習的生成式AI技術(shù)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，進一步推動了人工智能和數(shù)字經(jīng)濟的蓬勃發(fā)展。而集成電路作為AI和數(shù)字經(jīng)濟的核心硬件基礎，其設計、制造、封裝和應用技術(shù)直接決定著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與高度，尤其在AI服務器、智能駕駛、云計算、大數(shù)據(jù)、模型訓練等前沿領域應用廣泛。然而，超大尺寸芯片GPU的精密焊接工藝技術(shù)已成為制約行業(yè)快速發(fā)展的共性難題。 以最前沿的AI服務器為例，集成度極高的大型芯片GPU（1040億晶體管，4670焊點，尺寸83x76mm）、第二代GPU（2080億晶體管，）以及后續(xù)性能翻倍的第三代GPU架構(gòu)芯片，隨著尺寸不斷增大導致焊接不良率呈指數(shù)上升。超大尺寸芯片GPU的焊接良率過低導致生產(chǎn)成本居高不下，同時，GPU焊點的可靠性問題將影響整個機柜運行的更大潛在風險損失，例如金融行業(yè)、軍工行業(yè)。所以，超大尺寸芯片GPU的精密焊接工藝技術(shù)不僅影響全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，更對國產(chǎn)芯片在先進封裝和高可靠性制造領域的突破構(gòu)成嚴峻挑戰(zhàn)。大型 BGA 焊接良率過低導致成本過高難以普及已成為行業(yè)難題，同時也嚴重阻礙了人工智能的發(fā)展。該領域產(chǎn)品國內(nèi)外在產(chǎn)品良率方面普遍較低。在國內(nèi)集成電路芯片封裝的高端領域，目前高端產(chǎn)品主要依賴歐美國，中國國內(nèi)芯片焊接封裝的良率較低。 因此，超大尺寸芯片焊接設備是實現(xiàn)芯片與PCB(印刷電路板）可靠連接的核心裝備，是實現(xiàn)國產(chǎn)芯片“智慧”生產(chǎn)的最后“一公里”。 隨著AI應用的普及以及對算力的指數(shù)級需求，算力卡的核心器件-芯片的尺寸以及引腳數(shù)量也呈倍級增長，導致最后芯片焊接到PCB 印刷電路板上時極易發(fā)生熱翹曲和焊接可靠性問題，這也導致這一巨變對回流焊裝備控溫、熱應力釋放的要求也越來越高。傳統(tǒng)的回流焊設備已不能滿足大尺寸焊接需求，成為制約“智慧”制造的關(guān)鍵瓶頸。國內(nèi)為廠商均尚無成熟方案，研發(fā)適合超大尺寸芯片焊接設備迫在眉睫。勁拓公司正在開發(fā)的“超大尺寸芯片回流焊接設備”，它通過精確控溫系統(tǒng)，設定多溫區(qū)曲線，確保超大尺寸芯片受熱均勻、最小化熱翹曲，搭載多段高精運輸傳送系統(tǒng)與不均衡加熱技術(shù)，配合氮氣保護及極低壓焊接等環(huán)境控制，能高效完成焊接，保障焊接質(zhì)量與可靠性 。 | 部分采納。 理由：《深圳市工業(yè)和信息化局高端裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持計劃操作規(guī)程》需嚴格按照《深圳市關(guān)于推動高端裝備產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》（深工信規(guī)〔2024〕4號）》第（一）條“實施重大戰(zhàn)略性原創(chuàng)性項目攻關(guān)計劃”有關(guān)表述內(nèi)容一致。后續(xù)我局開展政策修訂研究將有關(guān)領域納入支持范疇。 |
| 3 | 深圳****科技股份有限公司 | 具體條款修改建議： 第三章 資助的項目類別、標準及其費用范圍 第八條“重大戰(zhàn)略性原創(chuàng)性項目攻關(guān)扶持計劃：圍繞薄膜沉積設備、離子注入機、薄膜量測設備等晶圓制造設備；曝光機等面板制造前、中道制程設備；超精密數(shù)控車床、銑床、磨床和復合加工機床；高端電子測試儀器、幾何量測儀器、科學實驗儀器；重大深海采礦裝備等整機和核心零部件，開展重大技術(shù)裝備攻關(guān)項目?！?建議增加“晶圓缺陷檢測設備、套刻精度量測設備、電子束復檢設備”等晶圓制造設備，整體條款調(diào)整為第八條“重大戰(zhàn)略性原創(chuàng)性項目攻關(guān)扶持計劃：圍繞薄膜沉積設備、離子注入機、薄膜量測設備、晶圓缺陷檢測設備、套刻精度量測設備、電子束復檢設備等晶圓制造設備；曝光機等面板制造前、中道制程設備；超精密數(shù)控車床、銑床、磨床和復合加工機床；高端電子測試儀器、幾何量測儀器、科學實驗儀器；重大深海采礦裝備等整機和核心零部件，開展重大技術(shù)裝備攻關(guān)項目。 增加原因分析： 晶圓缺陷檢測設備、套刻精度量測設備、電子束復檢設備等晶圓制造設備與薄膜量測設備一樣也屬于重大戰(zhàn)略性原創(chuàng)性項目攻關(guān)，因此建議增加進入本次扶持計劃方向之內(nèi)?！?/span> | 部分采納。 理由：《深圳市工業(yè)和信息化局高端裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持計劃操作規(guī)程》需嚴格按照《深圳市關(guān)于推動高端裝備產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》（深工信規(guī)〔2024〕4號）》第（一）條“實施重大戰(zhàn)略性原創(chuàng)性項目攻關(guān)計劃”有關(guān)表述內(nèi)容一致。后續(xù)我局開展政策修訂研究將有關(guān)領域納入支持范疇。 |
| 4 | 深圳****科技有限公司 | 第四章第十三條的第(三)點關(guān)于申報條件及材料 ，我公司認為有必要進行適當補充和完善 在當前的高端裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展中，除了發(fā)明專利具有較高的技術(shù)含量和創(chuàng)新價值外，實用新型專利同樣發(fā)揮著不可忽視的作用。實用新型專利主要針對產(chǎn)品的形狀、構(gòu)造或者其結(jié)合所提出的適于實用的新的技術(shù)方案，它能夠更快速地對一些具有創(chuàng)新性的技術(shù)改進給予保護，激勵企業(yè)和科研人員在技術(shù)研發(fā)過程中注重細節(jié)優(yōu)化和實用性提升。在高端裝備領域，許多關(guān)鍵零部件的結(jié)構(gòu)改進、設備的優(yōu)化設計等都可能通過實用新型專利的形式體現(xiàn)出來，這些成果對于推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步和產(chǎn)品升級換代具有重要意義。 因此，我公司建議在第四章第十三條的第(三)點中對申報條件及材料的要求，除了“發(fā)明專利”，還應增加“實用新型專利”。即修改為“(三)項目單位獲得制造業(yè)單項冠軍企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)、廣東省或深圳市“專精特新”企業(yè)稱號，或擁有與申報項目對應的研究成果(包括發(fā)明專利、實用新型專利，或國家、省、市認定的科技成果等)” 這樣的修改能夠更全面地涵蓋高端裝備產(chǎn)業(yè)中不同類型的創(chuàng)新成果，更有利于激發(fā)各類創(chuàng)新主體的積極性，促進高端裝備產(chǎn)業(yè)的多元化創(chuàng)新發(fā)展，更好地契合扶持計劃推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的初衷 | 采納。 |
